一、研究背景與應(yīng)用需求
在細(xì)胞工程、生物材料、生物藥物釋放系統(tǒng)等前沿交叉學(xué)科領(lǐng)域,高通量微結(jié)構(gòu)芯片平臺(tái)日益成為研究核心。尤其以PDMS微柱陣列芯片為載體,搭配可控生物降解性薄膜(如PLGA)的復(fù)合結(jié)構(gòu),正廣泛應(yīng)用于如下方向:
單細(xì)胞藥物遞送與敏感性評(píng)估平臺(tái);
生物材料與細(xì)胞界面作用研究(粘附、遷移、分化);
多因子高通量篩選與仿生微環(huán)境構(gòu)建;
納米尺度藥物釋放行為精準(zhǔn)調(diào)控。
這些研究往往要求在芯片表面、特別是柱體頂部構(gòu)建高度均勻、厚度在100–300 nm之間的功能膜層,尤其以PLGA(聚乳酸-羥基乙酸共聚物)為典型代表材料。其生物可降解、可調(diào)控釋放特性,使其成為理想的藥物載體材料。
然而,傳統(tǒng)旋涂?jī)x的平面設(shè)計(jì)和吸附機(jī)制難以在微柱陣列的非平面結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)高均勻性的納米級(jí)沉積,特別是在柱頂定向涂覆時(shí),更需突破常規(guī)工藝的局限。
因此,設(shè)計(jì)一款專用于“微柱陣列PDMS芯片柱頂納米級(jí)PLGA膜沉積”的旋涂?jī)x,具有重要的科研與工程意義。

二、旋涂膜沉積原理簡(jiǎn)述
旋涂(Spin Coating)是一種廣泛應(yīng)用于微電子、光學(xué)與生物材料領(lǐng)域的薄膜制備技術(shù)。其基本原理如下:
在基片上滴加溶液;
通過高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力,將溶液均勻展布于表面;
隨著旋轉(zhuǎn)與溶劑蒸發(fā),薄膜在數(shù)秒至一分鐘內(nèi)快速成型。
在簡(jiǎn)化模型(Meyerhofer模型)中,膜厚 h 主要與以下因素相關(guān):
h ∝ (c * μ) / ω^{1/2}
其中:
c 為溶液濃度;
μ 為溶液粘度;
ω 為轉(zhuǎn)速(rpm);
調(diào)控這三項(xiàng)參數(shù)即可實(shí)現(xiàn)在幾十至幾百納米的膜厚精度。
對(duì)于柱頂區(qū)域的定向沉積,還需結(jié)合特殊夾具、非真空吸附機(jī)制、程序分段旋轉(zhuǎn)控制等先進(jìn)設(shè)計(jì)。
三、設(shè)備功能需求分析
為滿足上述應(yīng)用目標(biāo),旋涂?jī)x需具備以下功能模塊:
1. 微結(jié)構(gòu)適應(yīng)性平臺(tái)設(shè)計(jì)
2. 精確旋轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)
轉(zhuǎn)速范圍:100–10,000 rpm;
最小分辨率:1 rpm;
加速度可控范圍:100–10,000 rpm/s;
可編程多段速度控制(不少于10段/程序);
每段支持設(shè)置:轉(zhuǎn)速、時(shí)間、加速度。
3. 納米膜厚控制模塊
4. 編程與反饋系統(tǒng)
LCD 彩色觸控界面,用戶自定義程序組;
實(shí)時(shí)顯示轉(zhuǎn)速、溫度、程序步數(shù)等;
可保存程序參數(shù)組不少于20組;
支持USB導(dǎo)出涂布數(shù)據(jù)日志;
可聯(lián)機(jī)外部傳感器(如膜厚儀、紅外監(jiān)測(cè))。

四、創(chuàng)新設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
非真空夾具系統(tǒng):
柱頂對(duì)準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)優(yōu)化路徑:
微液量滴加系統(tǒng):
防邊緣堆積涂膜功能:
開放式開發(fā)接口:
五、使用流程示意
在PDMS芯片中心微量滴加PLGA溶液(濃度2–5 wt%,以DCM或氯仿為溶劑);
啟動(dòng)旋涂程序:
Step 1:預(yù)展階段(300 rpm / 10 s);
Step 2:主旋階段(2000 rpm / 30 s);
Step 3:干燥階段(1000 rpm / 20 s);
封蓋或引導(dǎo)氮?dú)庹舭l(fā)輔助;
成膜結(jié)束后進(jìn)行AFM、橢偏等膜厚檢測(cè)。
六、技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑與材料推薦
控制系統(tǒng):STM32/ESP32微控芯片 + 旋轉(zhuǎn)編碼器 + 高精度閉環(huán)電機(jī);
注液系統(tǒng):精密注射泵(微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng))+ 替換式針頭結(jié)構(gòu);
加熱罩:PTFE蓋體 + PTC膜加熱片 + PID溫控;
架構(gòu)與外殼:鋁合金CNC加工框架 + 亞克力透明防護(hù)罩;
芯片夾具:激光雕刻PTFE槽口,兼容不同厚度PDMS。
七、市場(chǎng)對(duì)標(biāo)與研發(fā)展望
對(duì)標(biāo)設(shè)備如:
本項(xiàng)目定位于科研級(jí) + 柱頂微結(jié)構(gòu)專用功能補(bǔ)充,填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)旋涂?jī)x在微柱陣列和細(xì)胞載體平臺(tái)的涂膜適應(yīng)性空白。
未來還可加入:
多液自動(dòng)滴加模塊(可切換多種藥物溶液);
自動(dòng)識(shí)別芯片排布(計(jì)算機(jī)視覺輔助定位涂膜區(qū)域);
AI膜厚控制閉環(huán)優(yōu)化系統(tǒng);
八、結(jié)語
本設(shè)計(jì)方案聚焦于“微柱陣列PDMS芯片 + 柱頂定向PLGA納米薄膜沉積”的核心技術(shù)難題,融合旋涂原理、非平面適配、非真空設(shè)計(jì)與微液量控制技術(shù),形成一整套面向生物材料與高通量藥物篩選平臺(tái)的專用旋涂解決方案。其科研價(jià)值、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化潛力和平臺(tái)兼容性在多學(xué)科交叉領(lǐng)域均具有廣泛的應(yīng)用前景。